FAQ — 전문 PCB 레이저 디패널링 머신 솔루션

FAQ - PCB 레이저 디패널링 기계 솔루션

기능, 정확도, 통합, 데이터 및 서비스에 대한 직접적인 답변 PCB 레이저 디패널링.

어떤 절단 정확도를 기대할 수 있나요?

톱니의 폭은 얼마나 좁은가요?

각 모델의 작업 영역은 무엇입니까?

레이저와 라우팅의 속도는 얼마나 빠른가요?

어떤 자료를 지지하시나요?

절단면 근처의 부품이 열에 의해 손상될까요?

조립된 보드(PCBA)를 절단할 수 있나요?

MES와 추적성을 지원하시나요?

로더/언로더나 트레이 핸들링 기능을 추가할 수 있나요?

연기/잔해는 어떻게 처리하나요?

레이저는 수율과 비용에 어떤 영향을 미치는가?

어떤 정기적인 유지관리가 필요합니까?

샘플 커팅 서비스를 제공하시나요?

설치 및 교육을 제공하시나요?

어디에서 서비스를 제공하시나요?

모델은 어떻게 선택하나요?

원하시면 짧은 내용을 추가할 수 있습니다. 접촉 스트립 마지막에: “그림/사진을 다음 주소로 보내주세요. [email protected] 빠른 추천이나 샘플 컷 계획을 원하시면 문의하세요."

CAD 및 패널 세부 정보를 보내주시면 절단 샘플, 사진, 선택 사항인 모서리 현미경 사진, 권장 레이저 매개변수, 사이클 시간/수율 추정치를 제공하므로 빠르게 결정할 수 있습니다.

설정, 레시피 조정, 비전 정렬 및 기본 유지 관리를 위한 실시간 암호화된 비디오 세션. 신속한 일정 관리, 명확한 체크리스트, 그리고 후속 조치 메모를 통해 라인 운영을 원활하게 유지하세요.

공인 엔지니어가 설치, 교정 및 운영자 교육을 담당하며, 고객의 품질 기준에 맞춰 SOP와 승인 결과를 전달합니다. 전 서비스 지역에서 이용 가능합니다.