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Fabricante líder da China de máquinas de revestimento a laser para PCB

Soluções completas para remoção de painéis de PCB

Fabricante de soluções completas para despainelização a laser de PCB

A PCBSEP desenvolve sistemas de alta precisão para corte a laser de painéis de PCB com zero estresse mecânico, bordas limpas e alta produtividade. Da P&D à produção em massa, oferecemos serviços de despainelização e singulação de PCB a laser, confiáveis e econômicos.
Depaneling a laser PCB do PCBSEP redefinido

Depanelização a laser de PCB UV/picossegundo para FR4, FPC e IMS

Despainelização a laser de PCB sem estresse com corte em nível de mícron para FR4, rígido-flexível/FPC, PTFE/RF, cerâmica, IMS — offline ou em linha (SMEMA/MES). Rápido e limpo PCB cortado a laser. Otimize o corte a laser de placas de circuito impresso (PCB) por tamanho, material e takt.
DirectLaser H1 — Cortador a laser de PCB UVPs de alta precisão

DirectLaser H1

Depanelador UV de plataforma única
DirectLaser S2 — Máquina de corte a laser PCBFPC

DirectLaser S2

PCB de despainelização a laser SMT.
Certificados Completos

DirectLaser H3

Depaneler de plataforma dupla em linha
DirectLaser H3 — Máquina de despainelização a laser para PCB de plataforma dupla em linha
Servindo o Mundo

DirectLaser H5

Sistema de ponte-pórtico de grande plataforma
DirectLaser-H5

DirectLaser S4

Despainelador de PCBA em linha
DirectLaser-S4

DirectLaser H3 330D

Despainelador de grande área de plataforma dupla
DirectLaser H3 330D — Máquina de despainelização a laser de plataforma dupla
Diagrama de efeito de despainelização a laser de PCB 2

PCBSEP desde 2002

Mais de 20 anos focados em Despainelização a laser de PCB. Equipamento em Mais de 2.000 fábricas em todo o mundo, atendendo empresas Fortune 500 e PMEs. Duas fábricas >26.000 m², 9 bases de serviços domésticos, vendas/serviços em Mais de 28 países. ISO9001 / ISO14001 / ISO45001, CE, Mais de 100 patentes. Instalação no local, treinamento do operador e suporte remoto 24 horas por dia, 7 dias por semana.
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Desde 2002
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Exportando para UE e América do Norte
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Horas de testes clínicos de desgaste

Indústrias e casos de uso

Despainelização a laser FR4-PCB
Materiais FR4

FR-4 padrão/HDI com corte estreito e precisão de corte de ±20–25 µm; bordas limpas perto de vazamentos e componentes de cobre.

Placas de circuito flexíveis para despainelização a laser de poliimida
Placas de circuito flexíveis

Cortes de perfil sem rebarbas e janelas de cobertura em pilhas PI/LCP; raios estreitos, HAZ mínimo, registro estável.

Depanelização a laser de placas de circuito impresso de material cerâmico
Placas de circuito cerâmico

Processamento a laser de baixa ZTA para sensores e módulos médicos; contornos e ranhuras precisos sem microfissuras.

Substratos metálicos isolados (IMS)
Substratos metálicos isolados (IMS)

Despainelização sem estresse para placas de LED/energia; bordas lisas sem limalhas de metal, adequadas para painéis de alta massa térmica.

Base de conhecimento de PCB Laser

Receitas do mundo real para FR-4, FPC, cerâmica e IMS.

Perguntas frequentes

Respostas diretas sobre capacidade, precisão e integração.
Se você tiver alguma dúvida, entre em contato conosco
Normalmente entraremos em contato com você em 30 minutos

Relatório de amostra de corte e processo

Envie seus detalhes de CAD e painel; forneceremos amostras de corte, fotos, micrografias de bordas opcionais, parâmetros de laser recomendados e uma estimativa de tempo de ciclo/rendimento para que você possa decidir rapidamente.

Suporte de vídeo remoto

Sessões de vídeo ao vivo e criptografadas para configuração, ajuste de receitas, alinhamento visual e manutenção básica. Agendamento rápido, listas de verificação claras e notas de acompanhamento para manter sua linha funcionando.

Comissionamento e treinamento no local

Engenheiros certificados cuidam da instalação, calibração e treinamento de operadores, entregando POPs e resultados de aceitação de acordo com o seu padrão de qualidade. Disponível em todas as nossas regiões de atendimento.