Standard/HDI FR-4 mit schmaler Schnittfuge und Schnittgenauigkeit von ±20–25 µm; saubere Kanten in der Nähe von Kupfergüssen und -komponenten.
Gratfreie Profilschnitte und Coverlay-Fenster auf PI/LCP-Stapeln; enge Radien, minimale WEZ, stabile Registrierung.
1) Werkstoffe im Überblick Keramik (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC): Extrem hart, spröde, wärmeleitend, niedriger WAK. Mechanische Werkzeuge verursachen Risse und…
Das Nutzentrennen mit UV-Laser ermöglicht schmale Schnittfugen (≈20–50 µm), saubere Kanten und eine spannungsfreie Trennung. Dadurch wird die Nutzenausbeute erhöht und Nacharbeit im Vergleich zum Fräsen vermieden.
TL;DR 1) Grundlagen zu Schnittfuge und Abstand (die einzige Mathematik, die zählt) Formel für Bretter pro Platte (BPP) (keine Verschachtelung/Rotation): Nutzbare Breite = Plattenbreite – …
