Hersteller von PCB-Laser-Depaneling-Maschinen | PCBSEP

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- ZAM310H
  Kompaktes Präzisions-UV-Nutzentrennen
  ZAM330AT
  Inline-Doppeltisch, kontinuierliches Schneiden
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  Doppeltisch, großflächiger Durchsatz
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  Große Plattform, Granit + lineare Genauigkeit
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  Offline-Arbeitspferd für FR-4/FPC
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  Track-Inline-PCBA-Nutzentrennen, MES-fähig
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Hersteller von Komplettlösungen zum PCB-Laser-Depaneling

PCBSEP baut hochpräzise Systeme zum Laserschneiden von Leiterplatten ohne mechanische Belastung, mit sauberen Kanten und schnellem Durchsatz. Von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion liefern wir zuverlässige und wirtschaftliche PCB-Laser-Nutzentrennung und PCB-Vereinzelung.

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PCB-Laser-Nutzentrennen von PCBSEP neu definiert

UV/Pikosekunden-PCB-Laser-Depaneling für FR4, FPC und IMS

Spannungsfreies PCB-Laser-Depaneling mit Schnittfugen im Mikrometerbereich für FR4, Starrflex/FPC, PTFE/RF, Keramik, IMS – offline oder inline (SMEMA/MES). Schnell, sauber lasergeschnittene Leiterplatte. Optimieren Sie das Laserschneiden von Leiterplatten nach Plattengröße, Material und Takt.

DirectLaser H1 – Hochpräziser UVPs-Leiterplatten-Laserschneider

DirectLaser H1

Einzelplattform-UV-Nutzentrenner

DirectLaser S2 – PCBFPC-Laserschneidmaschine

DirectLaser S2

SMT-Laser-Depaneling-Leiterplatte.

Vollständige Zertifikate

DirectLaser H3

Inline-Nutzentrenner mit zwei Plattformen

Doppelt sterilisiert

DirectLaser H3 – Inline-Laser-Depaneler für Leiterplatten mit zwei Plattformen

Im Dienste der Welt

DirectLaser H5

Großplattform-Brückenportalsystem

DirectLaser-H5

DirectLaser S4

Track-Inline-PCBA-Nutzentrenner

DirectLaser-S4

DirectLaser H3 330D

Großflächen-Nutzentrenner mit zwei Plattformen

DirectLaser H3 330D – Laser-Nutzentrennmaschine mit zwei Plattformen

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PCB-Laser-Depaneling-Effektdiagramm-2

PCBSEP seit 2002

Über 20 Jahre Fokus auf PCB-Laser-NutzentrennenAusrüstung in Über 2.000 Fabriken weltweit und beliefert Fortune 500 und KMU. Zwei Werke >26.000 m², 9 Servicestützpunkte im Inland, Verkauf/Service in 28+ Länder. ISO9001 / ISO14001 / ISO45001, CE, Über 100 Patente. Vor-Ort-Installation, Bedienerschulung und Fernsupport rund um die Uhr.

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Seit 2002

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Export in die EU und nach Nordamerika

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Stundenlange klinische Tragetests

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Branchen & Anwendungsfälle

FR4-PCB-Laser-Nutzentrennung

FR4-Materialien

Standard/HDI FR-4 mit schmaler Schnittfuge und Schnittgenauigkeit von ±20–25 µm; saubere Kanten in der Nähe von Kupfergüssen und -komponenten.

Flexible Leiterplatten für Polyimid Laser Depaneling

Flexible Leiterplatten

Gratfreie Profilschnitte und Coverlay-Fenster auf PI/LCP-Stapeln; enge Radien, minimale WEZ, stabile Registrierung.

Laser-Nutzentrennen von Leiterplatten aus Keramikmaterial

Keramische Leiterplatten

Laserbearbeitung mit geringer Wärmeeinwirkungszone für Sensoren und medizinische Module; präzise Konturen und Schlitze ohne Mikrorisse.

Isolierte Metallsubstrate (IMS)

Isolierte Metallsubstrate (IMS)

Spannungsfreies Depaneling für LED-/Leistungsplatinen; glatte Kanten ohne Metallspäne, geeignet für Platten mit hoher thermischer Masse.

PCB-Laser-Wissensdatenbank

Praktische Rezepte für FR-4, FPC, Keramik und IMS.

PCB-FPC-Laser-Cutting-1

PCB Laser Depaneling Machine for High-Volume OEMs: How to Cut Scrap Rate

Februar 8, 2026
PCB-Laser-Nutzentrennungsmaschine

PCBSEP builds high-precision PCB Laser Depaneling Machines for high-volume OEMs. Eliminate mechanical stress, reduce scrap rates, and automate your SMT line with our Inline & Offline Singulation systems. Get a quote today.

Über PCBSEP Factory

How to Choose a Suitable Laser Cutting Machine Supplier

Oktober 28, 2025
PCB-Laser-Nutzentrennungsmaschine

Find the best PCB laser cutting machine supplier for your production. Learn how PCBSEP delivers precise, stress-free laser depaneling with global support.

Über PCBSEP-Fabrik-Laserschneidmaschine-1

Keramik- und IMS-Laserschneiden: Al₂O₃/AlN und Metallkernspitzen

14. September 2025
PCB-Laser-Nutzentrennungsmaschine

1) Werkstoffe im Überblick Keramik (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC): Extrem hart, spröde, wärmeleitend, niedriger WAK. Mechanische Werkzeuge verursachen Risse und…

Prozessvorteile beim PCB-Laser-Nutzentrennen – Spannungsfrei & HAZ-arm

Leiterplattenvereinzelung mit UV-Lasern: Schmale Schnittfuge, saubere Kanten

14. September 2025
PCB-Laser-Nutzentrennungsmaschine

Das Nutzentrennen mit UV-Laser ermöglicht schmale Schnittfugen (≈20–50 µm), saubere Kanten und eine spannungsfreie Trennung. Dadurch wird die Nutzenausbeute erhöht und Nacharbeit im Vergleich zum Fräsen vermieden.

Häufig gestellte Fragen

Klare Antworten zu Leistungsfähigkeit, Genauigkeit und Integration.

Welche Materialien können Sie schneiden?

Typische Genauigkeit und Schnittfuge?

Inline mit MES?

Thermische Auswirkungen auf Teile?

Dateiformate?

Bieten Sie Musterschnitte an?

Leistungsumfang?

Beispiel-Schneid- und Prozessbericht

Senden Sie Ihre CAD- und Plattendetails. Wir stellen Schnittmuster, Fotos, optionale Kantenmikrofotografien, empfohlene Laserparameter und eine Zykluszeit-/Ertragsschätzung bereit, damit Sie schnell entscheiden können.

Remote-Video-Support

Live-Videositzungen mit Verschlüsselung für Einrichtung, Rezeptoptimierung, Vision-Ausrichtung und grundlegende Wartung. Schnelle Planung, übersichtliche Checklisten und Follow-up-Notizen sorgen für einen reibungslosen Ablauf Ihrer Linie.

Inbetriebnahme und Schulung vor Ort

Zertifizierte Techniker kümmern sich um Installation, Kalibrierung und Bedienerschulung und übergeben SOPs und Abnahmeergebnisse gemäß Ihrem Qualitätsstandard. Verfügbar in allen unseren Serviceregionen.