PCBSEP-логотип 2

Не волнуйтесь, немедленно свяжитесь с нашим руководителем.

Не спешите закрывать заявку, пожалуйста, свяжитесь с нашим руководителем напрямую. Обычно мы отвечаем в течение часа.

Ведущий китайский производитель лазерных станков для пайки печатных плат

Комплексные решения по разделению печатных плат

Производитель комплексных решений для лазерного разделения печатных плат

Компания PCBSEP разрабатывает высокоточные системы для лазерной резки печатных плат с нулевым механическим напряжением, чистыми краями и высокой производительностью. Мы обеспечиваем надежную и экономичную лазерную резку и разделение печатных плат — от исследований и разработок до массового производства.
Новое определение лазерного разделения печатных плат PCBSEP

УФ/пикосекундное лазерное разделение печатных плат для FR4, FPC и IMS

Лазерное разделение печатных плат без внутренних напряжений с микронным пропилом для FR4, жёстко-гибких/гибких печатных плат, ПТФЭ/РЧ, керамики, IMS — автономно или в процессе производства (SMEMA/MES). Быстро и чисто. лазерная резка печатной платы. Оптимизируйте лазерную резку печатных плат по размеру платы, материалу и такту.
DirectLaser H1 — высокоточный лазерный резак печатных плат UVP

DirectLaser H1

Одноплатформенный УФ-депанелер
DirectLaser S2 — Станок лазерной резки печатных плат и гибких печатных плат

DirectLaser S2

SMT-лазерное разделение печатных плат.
Полные сертификаты

DirectLaser H3

Линейный двухплатформенный депанелер
DirectLaser H3 — двухплатформенный лазерный депанелятор печатных плат
Служение миру

DirectLaser H5

Система мостов-порталов с большой платформой
DirectLaser-H5

DirectLaser S4

Треково-встроенный депанелятор печатных плат
DirectLaser-S4

DirectLaser H3 330D

Двухплатформенный депанелер большой площади
DirectLaser H3 330D — двухплатформенный лазерный депанелирующий станок
Эффект лазерного депанелирования печатной платы-2

PCBSEP с 2002 года

Более 20 лет работы над Лазерное разделение печатных плат. Оборудование в 2000+ фабрик По всему миру, обслуживая компании из списка Fortune 500 и предприятия малого и среднего бизнеса. Два завода >26 000 м², 9 баз внутреннего обслуживания, продажи/обслуживание в 28+ стран. ISO9001 / ISO14001 / ISO45001, CE, 100+ патентов. Установка на месте, обучение операторов и круглосуточная удаленная поддержка.
0
С 2002 года
0
Экспорт в ЕС и Северную Америку
0
Часы клинических испытаний на износ

Отрасли и варианты использования

Лазерное разделение печатных плат FR4
FR4-Материалы

Стандартный/HDI FR-4 с узким пропилом и точностью реза ±20–25 мкм; чистые кромки около медных заливок и компонентов.

Гибкие печатные платы для лазерного разделения полиимида
Гибкие печатные платы

Профилированные разрезы без заусенцев и окна покрытия на пакетах PI/LCP; малые радиусы, минимальная зона термического влияния, стабильная приводка.

Лазерное разделение керамических печатных плат
Керамические печатные платы

Лазерная обработка с низким уровнем термического воздействия для датчиков и медицинских модулей; точные контуры и прорези без микротрещин.

Изолированные металлические подложки (ИМС)
Изолированные металлические подложки (ИМС)

Легкое разделение светодиодных/силовых плат; гладкие края без металлической стружки, подходит для панелей с высокой теплоемкостью.

База знаний по лазерам на печатных платах

Реальные рецепты для FR-4, FPC, керамики и IMS.
О заводе-PCBSEP-Laser-Cutting-Machine-1

Керамическая и IMS лазерная резка: наконечники Al₂O₃/AlN и металлического сердечника

1) Обзор материалов Керамика (Al₂O₃/AlN, HTCC/LTCC): чрезвычайно твёрдая, хрупкая, теплопроводная, с низким КТР. Механические инструменты приводят к образованию трещин и…

Преимущества процесса лазерного разделения печатных плат без напряжений и с низким уровнем термического воздействия

Разделение печатных плат с помощью УФ-лазеров: узкий пропил, чистые края

Разделение панелей с помощью УФ-лазера обеспечивает узкий пропил (≈20–50 мкм), чистые кромки и разделение без напряжений, что повышает выход панелей и сокращает необходимость повторной резки по сравнению с фрезерованием…

Сравнение различных типов разветвителей печатных плат

Лазерная резка печатных плат против фрезерования: расчет толщины пропила и выхода годного

TL;DR 1) Основы пропилов и зазоров (единственная математика, которая имеет значение) Формула расчета количества досок на панель (BPP) (без вложенности/поворотов): Используемая ширина = Ширина панели –…

Часто задаваемые вопросы

Прямые ответы по возможностям, точности и интеграции.
Если у вас есть вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами.
Обычно мы свяжемся с вами в течение 30 минут.

Отчет о резке и обработке образцов

Отправьте свои данные САПР и панели; мы предоставим образцы вырезов, фотографии, дополнительные микроснимки кромок, рекомендуемые параметры лазера и оценку времени цикла/выход продукции, чтобы вы могли быстро принять решение.

Удаленная поддержка видео

Прямые зашифрованные видеосессии для настройки, настройки рецептов, согласования технологического процесса и базового обслуживания. Быстрое планирование, понятные контрольные списки и последующие заметки для поддержания бесперебойной работы вашей линии.

Ввод в эксплуатацию и обучение на месте

Сертифицированные инженеры выполняют установку, калибровку и обучение операторов, предоставляя стандартные операционные процедуры и результаты приёмки в соответствии с вашими стандартами качества. Услуга доступна во всех регионах нашего обслуживания.